影響PCBA儲(chǔ)存的主要因素

PCBA生產(chǎn)過(guò)程中往往需要儲(chǔ)存一定的時(shí)間，PCBA板子測(cè)試、成品組裝之后，往往也有一段儲(chǔ)存時(shí)間，下面我們?yōu)榇蠹医榻B下PCBA在不同階段儲(chǔ)存的條件和要求。

1 SMT貼片加工之后儲(chǔ)存

通常情況下，SMT貼片加工完成之后，都會(huì)在DIP車間放置1-3天的時(shí)間，對(duì)于普通類型的板子，溫度控制在22-30℃之間，濕度控制在30-60%RH之間，放置在防靜電架子上。但是對(duì)于OSP工藝的PCB板，則需要保存在恒溫恒濕柜內(nèi)，溫濕度要求更加嚴(yán)格，并且盡量在24小時(shí)內(nèi)完成焊接，否則焊盤極易氧化。

2 PCBA測(cè)試完成之后的儲(chǔ)存

一般，PCBA板在測(cè)試完成之后，如果需要比較長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存，可以涂敷三防漆，并進(jìn)行真空包裝，環(huán)境溫度控制在22-28℃之間，相對(duì)濕度在30-60%RH。

3 影響PCBA儲(chǔ)存的主要因素

通常情況下，PCBA加工好的產(chǎn)品保存時(shí)長(zhǎng)在兩至十年，主要影響因素如下：

（1）所處環(huán)境

潮濕、粉塵較多的環(huán)境將加快PCBA的氧化、臟污，縮短PCBA保質(zhì)期，通常情況下建議PCBA保存在恒溫25℃、干燥、無(wú)粉塵的空間。

（2）元器件的可靠性

不同PCBA上的元器件可靠性也很大程度決定了PCBA保存期限。

（3）電路板的材質(zhì)及表面處理工藝

電路板的材質(zhì)本身極不容易受環(huán)境影響，但其表面處理工藝受到空氣氧化的影響較大，良好工藝的表面處理，能夠延長(zhǎng)PCBA保質(zhì)期。

（4）PCBA板運(yùn)行負(fù)載

PCBA運(yùn)行負(fù)載是其保質(zhì)期限的最為重要的因素，高頻率高負(fù)載的運(yùn)行，本身對(duì)電路板的線路和元器件會(huì)產(chǎn)生持續(xù)較高的沖擊，受到發(fā)熱影響更加容易氧化，造成長(zhǎng)期運(yùn)行過(guò)程中的短路、斷路現(xiàn)象出現(xiàn)。

PCBA加工產(chǎn)品的保存是一項(xiàng)綜合性工作，需遵循科學(xué)的設(shè)計(jì)規(guī)范、制作工藝規(guī)范以及運(yùn)行規(guī)范，這樣可以最大程度上延長(zhǎng)其保存期限。