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認(rèn)識PCBA及其工藝流程











 
        PCBA(Printed Circuit Board Assembly),PCB空板經(jīng)過SMT上件,或經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔,DIP需要將零件的PIN腳插入鉆好的孔中。
  












PCBA泛指的是一個加工流程,也可以理解為成品線路板,也就是PCB板上的工序都完成后才能算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板,上面沒有元器件。

圖片

PCBA 生產(chǎn)工藝流程

PRODUCTION PROCESS


單面SMT貼裝
將焊膏添加到組件墊,PCB祼板的錫膏印刷完成之后,經(jīng)過回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件,然后回流焊焊接。

單面DIP插裝

需要進行插件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后過波峰焊,焊接固定之后剪腳洗板即可。

單面混裝

PCB板進行錫膏印刷,貼裝電子元器件后經(jīng)回流焊接固定,質(zhì)檢完成之后進行DIP插裝,然后進行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件較少,建議采用手工焊接。

單面貼裝和插裝混合

對于雙面PCB板,一面貼裝,另一面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的,但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。

雙面SMT貼裝

為了保證PCB板的美觀和功能性,一般會采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件,B面貼裝元器件。


雙面混裝

雙面混裝有以下兩種方式,第一種方式PCBA組裝三次加熱;第二種方式適用于雙面SMD元件較多,THT元件很少的情況,若THT元件較多,建議采用波峰焊。

標(biāo)準(zhǔn)PCBA整線布局






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