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影響PCBA線路板可焊性的因素
在PCBA線路板生產(chǎn)過(guò)程中,PCBA線路板的可焊性立即危害到商品的品質(zhì),一些不經(jīng)意中的不正確會(huì)造成PCBA線路板的可焊性。PCBA加工PCB和DIP全是在PCBA線路板板上集成化零件的方法,其關(guān)鍵差別是PCB不用在PCBA線路板上打孔,在DIP必須將零件的PIN腳插進(jìn)早已鉆好的孔中。掌握危害PCBA可焊性的根本性要素是十分關(guān)鍵的。
0201裝配,從難關(guān)到常規(guī)貼裝
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倒裝芯片:向主流制造工藝推進(jìn)
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先進(jìn)封裝器件的快速貼裝
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PCB自動(dòng)布線的實(shí)施方法
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常見(jiàn)PCBA測(cè)試治具
PCBA測(cè)試是整個(gè)電子制造服務(wù)中極為重要的環(huán)節(jié),能在最后階段嚴(yán)控出貨品質(zhì),及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題以便對(duì)前期工序如SMT、DIP方面的調(diào)整,優(yōu)化工藝流程,實(shí)現(xiàn)用一個(gè)檢測(cè)鏈條來(lái)層層控制品質(zhì)。好的PCBA測(cè)試治具能讓整個(gè)PCBA加工進(jìn)程事半功倍,接下來(lái)為大家講解常見(jiàn)PCBA測(cè)試治具。
PCB目檢檢驗(yàn)規(guī)范
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PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求
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PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)
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PCBA板上元器件易受靜電擊穿分析
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